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研发设计，但绝大部分是自己的东西。
还有一个问题，造出芯片之后需要占据市场，更重要的是可以建立市场生态，而芯片是一种精密元件，一个芯片的性能可以直接影响一款产品，如果没有100%的可靠性，市场是不会采购这种芯片的。
方浩综合考虑了一下，还是决定建立半导体设备产业链，换句话说就是半导体设备公司。
当然了，这么多设备公司他是养不起的，方浩只有一个办法，那就是拉投资，然后准备上市。
半导体设备的每一种都汇聚了人类最高科技的结晶，而且也不赚钱，需要国家力量的加入才行。
半导体生产过程中的主要设备如下：
1、单晶炉：熔融半导体材料，拉单晶，为后续半导体器件制造提供半导体晶坯。
2、气相外延炉：提供单晶生长的环境。
3、分子束外延系统：让单晶朝着晶轴方向逐层生长薄膜。
4、氧化炉：实现硅片预期设计的氧化处理过程。
5、低压化学气相淀积系统：在硅片表面发生化学反应生成薄膜。
6、等离子体增强化学气相淀积系统：利用辉光放电在硅片上进行化学反应，沉积半导体薄膜材料。
7、磁控溅射台：通过二极溅射，把特殊材料溅射到基片上形成薄膜。
8、化学机械抛光机：对半导体进行研磨抛光。
9、光刻机：将电路图临时复制到硅片上。
10、反应离子刻蚀系统：对半导体实现化学反应刻蚀和物理撞击，实现半导体的加工成型。
11、ICP等离子体刻蚀系统：对半导体刻蚀表面进行定向的腐蚀和加速腐蚀。
12、离子注入机：对半导体表面附近区域进行掺杂。
13、探针测试台：对半导体芯片进行电学测试，检测半导体的性能指标是否符合设计性能要求。
14、晶片减薄机：通过抛磨，把晶片厚度减薄。
15、晶圆划片机：把晶圆，切割成小片的Die。
16、引线键合机：把半导体芯片上的Pad与管脚上的Pad，用导电金属线链接起来。
这十六种机器设备，每一种都是相当复杂，于是方浩开始修改李倩的计划书，在计划中加入十六家半导体设备公司。
这十六家半导体设备公司并不是优质资产，而是赔钱货，不过方浩也必须要建立起来，用于防备未来面临的贸易冲突。
这十六家公司主要目标就是在五年后上市，其中，股权和总公司进行隔离，防止它们的倒闭影响辉煌科技公司总部的财务。
为了防止有人察觉到辉煌科技公司的战略意图，这十六家公司的股权分配，必须通过多次交叉持股进行隐藏。
在方浩的计划中，辉煌科技公司总部是一家研究型企业，不做到科技巅峰就不上市的科技巨头，那些风险资产最好不要牵扯到公司总部的股权。
研发设计，但绝大部分是自己的东西。
还有一个问题，造出芯片之后需要占据市场，更重要的是可以建立市场生态，而芯片是一种精密元件，一个芯片的性能可以直接影响一款产品，如果没有100%的可靠性，市场是不会采购这种芯片的。
方浩综合考虑了一下，还是决定建立半导体设备产业链，换句话说就是半导体设备公司。
当然了，这么多设备公司他是养不起的，方浩只有一个办法，那就是拉投资，然后准备上市。
半导体设备的每一种都汇聚了人类最高科技的结晶，而且也不赚钱，需要国家力量的加入才行。
半导体生产过程中的主要设备如下：
1、单晶炉：熔融半导体材料，拉单晶，为后续半导体器件制造提供半导体晶坯。
2、气相外延炉：提供单晶生长的环境。
3、分子束外延系统：让单晶朝着晶轴方向逐层生长薄膜。
4、氧化炉：实现硅片预期设计的氧化处理过程。
5、低压化学气相淀积系统：在硅片表面发生化学反应生成薄膜。
6、等离子体增强化学气相淀积系统：利用辉光放电在硅片上进行化学反应，沉积半导体薄膜材料。
7、磁控溅射台：通过二极溅射，把特殊材料溅射到基片上形成薄膜。
8、化学机械抛光机：对半导体进行研磨抛光。
9、光刻机：将电路图临时复制到硅片上。
10、反应离子刻蚀系统：对半导体实现化学反应刻蚀和物理撞击，实现半导体的加工成型。
11、ICP等离子体刻蚀系统：对半导体刻蚀表面进行定向的腐蚀和加速腐蚀。
12、离子注入机：对半导体表面附近区域进行掺杂。
13、探针测试台：对半导体芯片进行电学测试，检测半导体的性能指标是否符合设计性能要求。
14、晶片减薄机：通过抛磨，把晶片厚度减薄。
15、晶圆划片机：把晶圆，切割成小片的Die。
16、引线键合机：把半导体芯片上的Pad与管脚上的Pad，用导电金属线链接起来。
这十六种机器设备，每一种都是相当复杂，于是方浩开始修改李倩的计划书，在计划中加入十六家半导体设备公司。
这十六家半导体设备公司并不是优质资产，而是赔钱货，不过方浩也必须要建立起来，用于防备未来面临的贸易冲突。
这十六家公司主要目标就是在五年后上市，其中，股权和总公司进行隔离，防止它们的倒闭影响辉煌科技公司总部的财务。
为了防止有人察觉到辉煌科技公司的战略意图，这十六家公司的股权分配，必须通过多次交叉持股进行隐藏。
在方浩的计划中，辉煌科技公司总部是一家研究型企业，不做到科技巅峰就不上市的科技巨头，那些风险资产最好不要牵扯到公司总部的股权。